| 14/01/10日本包装学会／2月28日に第63回シンポジウムを開催 |
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| 日本包装学会は第63回シンポジウムを2月28日、きゅりあん（東京・東大井）で開催する。 現在、包装分野でも設計試作や開発評価にCAE（Computer Aided Engineering）技術を導入して時間短縮やコストダウンなどが取り組まれている。今回のシンポジウムではその先進的な事例を紹介するとともに、最近脚光を浴びている3Dプリンターの基本と最新技術動向についても講演する。 開催概要は以下の通り。 日 時；2014年2月28日（金）9:50～16:35 主 催；日本包装学会 協 賛；日本包装技術協会 会 場；きゅりあん・6階大会議室（東京都品川区東大井5-18-1、TEL03-5479-4100） 申込先；日本包装学会ホームページ（http://c.bme.jp/bm/p/aa/fw.php?d=13&i=spstj2007&c=6&n=1332 ） 講演内容； 「積層造形の基礎と応用～3Dプリンターでものづくりはどう変わるのか～」 芝浦工業大学・教授／安齋正博氏 「3Dプリンターの現状と今後の可能性について」 ㈱スリーディー・システムズ・ジャパン／田中宏幸氏 「シミュレーション技術の活用によるエアコン室外機の緩衝材削減」 ダイキン工業㈱物流本部物流技術センター／黒石雅史氏 「医薬品包装機における成形シミュレーションの活用」 CKD㈱自動機械事業本部開発部／鎌子奈保美氏 「包装設計・開発におけるCAE技術の活用」 三菱電機㈱住環境研究開発センター設計・品質技術開発部／横山彰久氏 〔問合せ先〕 日本包装学会「第63回シンポジウム」係 TEL 03-5337-8717 FAX 03-5337-8718 |
| http://www.spstj.jp |